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成都芯谷產(chǎn)業(yè)園發(fā)展有限公司
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半導(dǎo)體設(shè)備前景看好,誰是贏家?
?半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)入到7nm 制程,并朝向3nm 前進(jìn),半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)化具有舉足輕重的地位。IC 從上游的電路設(shè)計(jì),到下游封裝,整個(gè)制造流程約300~400 道工序,這反映半導(dǎo)體制造工藝復(fù)雜,所需的相關(guān)設(shè)備種類廣泛,再加上自動(dòng)化產(chǎn)出,因此設(shè)備精密度要求高。根據(jù)SEMI預(yù)估,2019年~2021年半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售規(guī)模分別為576億美元、608億美元,及668億美元,隨著5G推動(dòng)半導(dǎo)體科技發(fā)展,其設(shè)備產(chǎn)業(yè)規(guī)模,可望創(chuàng)下歷史新高。
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2020-03
疫情當(dāng)前,我們?nèi)绾斡y而上?
這場疫情是對整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的一次考驗(yàn),丘吉爾說過,不要浪費(fèi)一場好危機(jī)。
28
2020-02
存儲芯片將迎來新制程時(shí)代
雖然目前臺廠在DRAM 與NAND Flash 市場,市占率仍不高,不過,隨著各家記憶體廠自主研發(fā)的新制程技術(shù)陸續(xù)量產(chǎn),與大廠間的技術(shù)差距也逐步縮小,而受惠5G 商機(jī)推升產(chǎn)業(yè)需求揚(yáng)升,今年記憶體將迎來好年,新制程技術(shù)的轉(zhuǎn)進(jìn)也可望搭上這波景氣上升循環(huán),趁勢起飛。
19
2020-02
2020年全球及我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望
?每年年末都會對未來一年全球及我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況做一些沒有數(shù)據(jù)支撐的展望和看法,今年繼續(xù)。馬上要過去的2019年對于全球大部分半導(dǎo)體企業(yè)而言,應(yīng)該都是不好過的一年,產(chǎn)業(yè)整體在低位徘徊,前兩年風(fēng)光的AI和汽車等主要應(yīng)用市場紛紛疲軟不振,疊加中美貿(mào)易摩擦不斷升級、特朗普政府開始深度調(diào)整對華科技戰(zhàn)略,強(qiáng)行推動(dòng)中美“科技脫鉤”成為重要政策選項(xiàng)之一,也直接影響到以“全球價(jià)值鏈合理分工,各自發(fā)揮比較優(yōu)勢”為主要特點(diǎn)的半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度。2018年和2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)態(tài)勢是冰火兩重天,區(qū)域市場也上演著極具差異化的行情,但是從目前三、四季度的諸多數(shù)據(jù)指引來看,對2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展偏向樂觀,這里也做一展望和預(yù)判:
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2019-12
中國科技進(jìn)口額達(dá)4490億美元,半導(dǎo)體占70%
11月6日,國際投行瑞士信貸(Credit Suisse AG)在深圳發(fā)布兩份報(bào)告顯示,近年來頻發(fā)的地緣政治問題,特別是美國將多個(gè)中國企業(yè)納入受限制實(shí)體名單之中,使得中國科技本土化進(jìn)程更為緊迫??萍颊贾袊M(jìn)口的比重高達(dá)21%,2018年進(jìn)口額高達(dá)4490億美元,同比增長19%??萍家殉蔀橹袊M(jìn)口中的第一大構(gòu)成要素。在科技進(jìn)口產(chǎn)品中,半導(dǎo)體進(jìn)口是迄今為止占比最大的類別 (約占70%,達(dá)3110億美元),其中2018年半導(dǎo)體存儲器進(jìn)口額1220億美元 (約占總體科技進(jìn)口產(chǎn)品的27%),其他半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口額1890億美元 (約占總體科技進(jìn)口產(chǎn)品的42%)。
09
2019-11
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